企业集采长先/CX8000LD 免洗有铅锡膏
信息编号:2661166 浏览:55次- 供应商
- 深圳市长先科技实业有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥62.00元每个
- 加工定制
- 是
- 材质
- snpb
- 用途
- 元器件焊接
- 所在地
- 深圳市南山区登良路南油第二工业区205栋8层805-A(恒裕中心A座)
- 联系电话
- 86 0755 26689086
- 手机号
- 13480869562
- 联系人
- 杨友谊 请说明来自顺企网,优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
一、 特点概述
ø 润湿性能优越,适合各种类型的pcb表面处理镀层。对大焊盘和细间距ic等焊盘上锡,即使对qfn、镀ni等难焊部件也同样表现良好。
ø 该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间,即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮,残留透明,确保产品的长期使用的可靠性。
ø 抗热坍塌能力优异,降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷,特别是极大的降低了chip元件侧面锡球的发生,触变性能好,脱模顺畅,连续印刷图形完整度好
ø 低卤配方设计,降低室温下锡粉和助焊剂的反应,空洞率超过ipc锡膏空洞规定的第三类标准,即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间,也能保证焊接质量
ø 残留物柔软、少而透明,扩散均匀,无腐蚀,残留物不龟裂,无气泡,可经受2~3次回流焊接
ø 储存和运输途中不分层,不发干,不流动,表面油亮细腻,印刷过程中流动性好,不发干,多次印刷的脱模性能好,印刷停顿长时间后的再次印刷性能好,无需再次搅拌
一、 规格成份
型号 |
cx8000ld |
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|
项目 |
规格 |
测试方法 |
1 |
外观 |
灰色均匀膏体 |
|
2 |
气味 |
无刺激性气味 |
|
3 |
主要成份 |
sn55pb45锡粉 助焊膏 |
|
4 |
助焊剂含量 |
10%~13% |
|
5 |
锡粉颗粒 |
25~45μm |
|
助焊膏成份
松香 |
合成树脂 |
溶剂 |
添加剂 |
活性剂 |
表面活性剂 |
触变剂
|
三、物理特性
型号 |
cx8000ld |
合金熔点 |
snpb 180-190℃ |
卤素含量 |
<900ppm |
绝缘电阻 |
>1.0e+8 |
电迁移 |
通过 |
铜镜实验 |
通过 |
粘度 |
180±30 |
可焊性 |
可焊性优良,粘接力强 |
扩展率 |
>90% |
冷坍塌 |
<0.2mm |
热坍塌 |
<0.2mm |
锡球实验 |
1级 |
润湿实验 |
1级 |
操作时间 |
8h |
四、 包装和标示
1)包装以罐装为1个单位,每罐500克,盖子分内、外盖。
2)交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输,10kg/箱,低于5公斤为散装。
3)标签注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、 “公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
五、使用注意事项
(1)保存:在3-7℃以内冰箱密封保存,有效期6个月,温度过高和过低对品质均有影响。
(2)使用:
(a)锡膏从冰箱中被取出后,置于室温中“回温”不少于3小时左右(禁止在解冻过程中打开锡膏瓶内外盖),充分搅拌3-5分钟,然后印刷;
(b)锡膏印刷作业环境温度为25±3℃,空气相对湿度30-60%,锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元器件贴装及焊接效果,一般建议停留时间不超过8小时。
(c)焊后残留物极少,且颜色透明,高绝缘阻抗,不必清洗,如客户需清洗,建议使用我司配套的清洗剂清洗。
(d)经回焊后,若有少量不良焊点,则可用烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业,但建议客户在返修时使用与本锡膏相兼容的锡线与助焊剂。
推荐炉温曲线
预热升温阶段:25℃~140℃,0.5~3℃/sec
保温阶段: 140℃~160℃,保持时间60~120sec
快速升温阶段:160~180℃,1.5~2.5℃/sec
回流阶段: 180℃以上时间40~90sec
峰值温度: 205~240℃
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加工定制:否