企业集采长先/CX8000LD 免洗有铅锡膏

一、   特点概述

ø       润湿性能优越，适合各种类型的pcb表面处理镀层。对大焊盘和细间距ic等焊盘上锡，即使对qfn、镀ni等难焊部件也同样表现良好。

ø       该系列免清洗锡膏可经受高的预热、保温温度和长的预热、保温时间，即使2~3次的回流焊接后仍能保持焊点光亮，残留透明，确保产品的长期使用的可靠性。

ø       抗热坍塌能力优异，降低了由于坍塌造成锡球和连锡等焊接缺陷，特别是极大的降低了chip元件侧面锡球的发生，触变性能好，脱模顺畅，连续印刷图形完整度好

ø       低卤配方设计，降低室温下锡粉和助焊剂的反应，空洞率超过ipc锡膏空洞规定的第三类标准，即使是使用渐升式温度曲线或长的回流时间，也能保证焊接质量

ø       残留物柔软、少而透明，扩散均匀，无腐蚀，残留物不龟裂，无气泡，可经受2~3次回流焊接

ø       储存和运输途中不分层，不发干，不流动，表面油亮细腻，印刷过程中流动性好，不发干，多次印刷的脱模性能好，印刷停顿长时间后的再次印刷性能好，无需再次搅拌

一、   规格成份

助焊膏成份

三、物理特性

四、       包装和标示

1）包装以罐装为1个单位，每罐500克，盖子分内、外盖。

2）交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输，10kg/箱，低于5公斤为散装。

3）标签注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、 “公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

五、使用注意事项

（1）保存：在3-7℃以内冰箱密封保存，有效期6个月，温度过高和过低对品质均有影响。

（2）使用：                                                                                                                      

（a）锡膏从冰箱中被取出后，置于室温中“回温”不少于3小时左右（禁止在解冻过程中打开锡膏瓶内外盖），充分搅拌3-5分钟，然后印刷；

（b）锡膏印刷作业环境温度为25±3℃，空气相对湿度30-60%，锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元器件贴装及焊接效果，一般建议停留时间不超过8小时。

（c）焊后残留物极少，且颜色透明，高绝缘阻抗，不必清洗，如客户需清洗，建议使用我司配套的清洗剂清洗。

（d）经回焊后，若有少量不良焊点，则可用烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时使用与本锡膏相兼容的锡线与助焊剂。

推荐炉温曲线

预热升温阶段：25℃~140℃，0.5~3℃/sec

保温阶段：   140℃~160℃，保持时间60~120sec

快速升温阶段：160~180℃，1.5~2.5℃/sec

回流阶段：   180℃以上时间40~90sec        

峰值温度：    205~240℃

"【企业集采】长先/CX8000LD 免洗有铅锡膏"的用途为元器件焊接，材质是SNPB，加工定制为是