BGA660返修台 bga660

威力泰bga660返修台系列产品，是针对目前bga等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理bga, csp, lga( land grid array), micro smd, mlf (micro-lead frame ),bcc ( bumped chip component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的pcb 板，特别是大型pcb板及各种形式的芯片的设备。

一、功能介绍：
1、采用优良的发热材料，控制bga的拆卸和焊接过程；
2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；
3、移动式加热头，方便操作；
4、上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使pcb板全面预热，以达到焊接效果；
5、大功率横流风机迅速冷却原理，保证pcb在焊接过程中，不会变形；
6、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；
7、可调式pcb支架，pcb定位机架防烫手保护设计；
8、bga焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
9、20段升温控制，可储存2种温度曲线设定；
10、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能；
11、手持式真空吸笔便于吸走bga，真空吸力可调；
12、适用于有铅、无铅焊接。

二、bga1600+参数与规格：

三．附件：
1、bga植珠台（标配一台）
2、喷嘴（标配3种规格）
3、吸锡丝（标配一盒）
4、助焊膏（标配一罐）
5、镊子或真空吸笔（选配）
6、锡珠（选配）
7、钢网（选配）

"供应BGA660返修台"的型号为BGA660，品牌是smtvip/威力泰，加工定制为是