市场批发 正点P24 抛光布 打磨工具
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- 上海展芳建筑材料有限公司 商铺
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- 报价
- 人民币¥8.00元每个
- 加工定制
- 否
- 型号
- p24
- 规格
- 9cm*23cm*2
- 所在地
- 上海市青浦区金泽镇练西公路2850号1幢1层L区141室
- 手机号
- 13162097588
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产品详细介绍
抛光
抛光是金相试样磨制的Zui后一道工序,其目的是消除试样细磨时在磨面上留下的细微磨痕,得到平整、光
亮、无痕的镜面。理想的抛光面
应是平整、光亮、无痕、无浮雕、无蚀坑、无金属扰乱层,而且石墨及非金属夹杂物无脱落、无曳尾现象等。磨面抛光的质量取决于细磨时所
留磨痕的粗细和均匀程度,因抛光仅能去掉表面极薄的一层金属。若磨面上磨痕粗细不匀,一味增长抛光时间,也得不到理想镜面,只有重新
细磨,使整个磨面都得到均匀一致单方向的细微磨痕后,再进行抛光。
按抛光方式可分为机械抛光、电解抛光、化学抛光和综合抛光等几种。
1)机械抛光
当前应用Zui广的是机械抛光,它是在专用的金相试样抛光机上进行。细磨后的试样冲洗后,将磨面置于抛光机圆盘上抛光。按抛光微粉
(磨料)粒度,分为粗抛与精抛。粗抛时所用抛光微粉颗粒直径为1~6μm,精抛用微粉颗粒直径在0.3~1μm之间。对较软的有色金属必须进行
粗抛与精抛,但对钢铁材料仅需粗抛即可。
机械抛光设备
目前国产金相试样抛光机有单盘p-1型和双盘p-2型种。都是由电动机(0.18kw)带动抛光盘旋转,转速1350r/min。抛光盘用铜或铝浇铸
而成,直径200~250mm。使用时将抛光布固定在抛光盘上,洒以15%抛光粉悬浮液,抛光盘旋转后将洗净的试样磨面轻压在盘子中心附近,沿
径向往复缓慢移动,并且逆旋转方向轻微转动。
普通的抛光机均需人工握持试样操作,效率较低,劳动强度大,不适应大批量试样制备的需要。因此,要求抛光设备向半自动、全自动、
高效率方向发展。目前,使用夹具,同时夹持几个、十几个试样,在一定压力下进行抛光的半自动抛光机、全自动抛光机、振动抛光机等在
国内外已有使用。
抛光原理
抛光时由抛光微粉与磨面间的相对机械作用而使磨面抛光,其主要作用有:
①磨削作用
抛光微粉嵌入抛光布间隙中,暂时被织物纤维所固定,露出部分刃口,在抛光时产生切削作用。
②滚压作用
当抛光盘旋转时,暂时被固定的抛光微粉极易脱出或飞出盘外,这些脱出的抛光微粉在抛光织物和磨面间滚动,对磨面产生
机械滚压作用,使表面凸起的金属移向凹陷处,造成高度变形污染区。滚压作用越强,变形区厚度越大,金属扰乱层也愈厚,易行成伪组织。
抛光时应力求减少变形区,可采用粗抛和精抛两步抛光法,尽量减轻抛光压力或用抛光浸蚀交替法,一般交替进行三、四次即可消除或减少金
属扰乱层,显示出金属的真实组织。对于抛光不良的中碳钢退火后的显微组织,除少数铁素体外,其余颇似“索氏体”,经反复抛光浸蚀后,
假象消除,才能显示出真实组织。
③抛光微粉
抛光微粉(抛光粉)是颗粒极细的磨料,其粒度有w7,w5、w3.0,w2.0,w1.5,w1.0,w0.5等。抛光微粉要求具有高硬度和
一定的强度,颗粒细而均匀,外形呈多角形,刃口锋利。外形越尖锐,其磨削作用越强;反之,颗粒呈圆形,只能在抛光布与磨面间滚动,滚
压作用强烈,导致金属扰乱层加厚,而且易使非金属夹杂物和石墨曳尾,脱落或扩大凹痕。
在常用的抛光粉中,以氧化镁的硬度Zui低,金刚石硬度Zui高。抛光粉的硬度以莫氏硬度为标度,是按材料抵抗划痕的能力来作为硬度标准
的,它按自然界中矿物的软硬顺序分为10级。1级Zui软,10级Zui硬,金刚石为10级,其它均小于10级。常用的抛光粉性能如下:
氧化铝:又称刚玉,它有α-al2o3(六方晶系)和γ-al2o3(正方晶系)两种,一般常用α-al2o3,是通用抛光粉。精抛时,要进行水选分
级,其方法是在盛有蒸馏水的容器里加入适量氧化铝粉,充分搅拌后除去表面上的泡沫,然后静置沉降。颗粒越粗,沉降越快,沉降时间越短,所以,静置时间越长,则悬浮在上部的颗粒也越细、越均匀。一般经过1-5min静置后用虹吸管吸出或倾倒出悬浮液,可获得较细的微粉。根据不同静置时间,可获得不同粒度的氧化铝微粉。
氧化铬:为绿色粉未,具有较高的硬度。化学纯的氧化铬经水洗后即可作抛光粉。用于抛光钢和铸铁试样。
金刚石抛光膏:它的硬度极高,是广泛使用一种抛光微粉,颗粒极其尖锐,具有良好的磨削作用,产生金属扰乱层极薄,抛光效果。
虽然价格昂贵,但因磨削能力强,切削寿命长,消耗极少,故总的成本并不高。常用金刚石研磨膏规格为w5、w3、w1的常用于粗抛;w1、w0.5
、w0.25的则用于粗抛。使用时加适量蒸馏水调成糊状,涂在抛光布上即可抛光。
氧化镁:为白色粉末,硬度较低,但颗粒细,在使用中破碎后仍持尖锐外形,故磨削作用强,适用于较软的有色金属及其合金的抛光和精
抛。亦用于抛光检验非金属夹杂物和石墨的试样。由于氧化镁极易吸水变成氢氧化镁,当空气中有二氧化碳时,能形成碳酸镁。碳酸镁颗粒粗
而硬度低,无抛光作用。故在使用中将氧化镁微粉直接洒在抛光布上,再滴上蒸馏水调成糊状抛光。若用15%悬浮液时,须用蒸馏水调制
,不能存放,抛光结束后应立即刷洗抛光盘,并把抛光布浸入2%盐酸水溶液中2-3h,使残留氧化镁和已结块的碳酸镁与盐酸作用形成可溶于水
的氧化镁,使抛光布回复柔软,利于继续使用。
氧化铁:为红色粉末,又称抛光红粉,硬度较低,对磨面的滚压作用较强,易拖曳出非金属夹杂物和石墨,产生较厚的金属扰乱层,但抛
光面光亮,用于抛光较软的金属。
④抛光织物 抛光织物即抛光布,在试样抛光时起以下作用:
a)织物纤维能嵌存抛光粉,且能防止微粉因离心力而散失;
b)能贮存部分润滑剂,使抛光顺利进行;
c)织物纤维与磨面间的磨擦,能使磨面更加光亮。
因此,要求织物纤维柔软,牢固耐磨,不得混有粗而硬的纤维。适于抛光的织物较多,有棉毛织品,丝织品以及人造纤维等。一般粗抛用
细帆布、工业毛毡,精抛多用金丝绒、纺绸、尼龙等,应根据检验目的、试样材料以及现场实际情况灵活选用。例如,金丝绒是较理想的抛光
布,纤维长而柔软,能保存抛光粉,储存润滑剂,磨削作用好。但在检验非金属夹杂物及石墨时则要用其背面,也可选用短纤维的抛光布,如
尼龙、涤纶布等。因长纤维易使非金属夹杂物曳尾和脱落。
新抛光布须经处理才能使用,如帆布、金丝绒、毛呢等均需煮沸脱脂10-30min,而尼龙、涤纶等只需温水浸泡或用肥皂揉搓,使之柔软并
除去杂质。抛光结束后要洗净晾干,或浸泡在蒸馏水中。
⑤抛光操作 在抛光过程中应注意以下事项:
a)在抛光时,试样和操作者双手及抛光用具必须洗净,以免将粗砂粒带入抛光盘。
b)抛光微粉悬浮液的浓度一般为5~15%的抛光粉蒸馏水悬浮液,装在瓶中,使用时摇动,滴入抛光盘中心。
c)抛光盘湿度是以提起试样,磨面上的水膜在2~3s内自行蒸发干者为宜。若湿度过大,会减弱磨削作用,增大滚压作用,使金属扰乱层
加厚,并易将非金属夹杂和石黑拖出;若湿度过小,润滑条件极差,因摩擦生热而使试样温度升高,磨面失去光泽,甚至形成黑斑。故悬浮液
的滴入量应该是“量少次数多,中心向外扩展”。
d)抛光时试样磨面应平稳轻压于抛光盘中心附近,沿径向缓慢往复移动,并逆抛光盘旋转方向轻微转动,以防磨面产生曳尾。一般抛光时
间在2~5min内即可消除磨痕,得到光亮无痕的镜面,否则应重新细磨。若压力过大,时间过长,只能加厚金属扰乱层,使硬质相出现浮雕。抛
光结束后立即冲洗试样,用酒精擦拭,热风吹干,置于100x金相显微镜下观察,此时能看到非金属夹杂物或石黑,而且不能有曳尾现象,无划
痕。对于不需要金相摄影的试样,允许个别细微划痕残存。
e)极软极硬金属的特点
对于铜、铝、铅等金属及其合金,试样制备时易引起金属形变层,使金属扰乱层加厚。常采用手工取样,手工粗
磨,使用新砂纸手工细磨,并在砂纸上滴以润滑剂。常用的润滑剂为5%的石蜡煤油,更换砂纸时在5%石蜡煤油中清洗。也可以用蜡盘代替手工
细磨,但压力要轻。可分别采用粗抛与精抛,抛光浸蚀交替法消除金属扰乱层。
对于硬质合金试样,因其硬度极高(高于氧化铝的硬度),常采用60目软质碳化硅砂轮粗磨;在铸铁盘上洒以200目碳化硼或金刚石粉细
磨试样,并滴入机油润滑,约2~3min即可;Zui后在特制的塑料抛光盘上抛光2~3min,抛光时涂以金刚石研磨膏,亦可在金属抛光盘上蒙上尼龙
布,再涂金刚石研磨膏进行抛光。
f)铸铁及非金属夹杂物试样的抛光
铸铁中的石墨及金属中的非金属夹杂物,在抛制中极易拖尾、扩大和剥落,因此多采用手工细磨,
磨制时应加肥皂作润滑剂;亦可用蜡盘代替手工细磨,但必须选用短纤维抛光布,如尼龙,涤纶布,丝绸等。抛光时应不断转动试样,以防单
向拖尾,还应尽量缩短磨抛时间。对铸铁试样,因表面易产生麻点、斑痕和氧化,可在抛光盘上加入微量铬酸酐,可加入防氧化溶液,并用防
氧化溶液清洗试样。防氧化溶液配方如下:
亚硝酸钠/0.010~0.015kg,苏打灰(200℃焙烧的na2co3)/0.003kg,蒸馏水/1000ml。
2)电解抛光
机械抛光有机械力的作用,会不可避免地产生金属变形层,使金属扰乱层加厚,出现伪组织。而电解抛光是利用电解方法,以试样表面作
为阳极,逐渐使凹凸不平的磨面溶解成光滑平整的表面。因无机械力作用,故无变形层,亦无金属扰乱层,能显示材料的真实组织,并兼有浸
蚀作用。适用于硬度较低的单项合金、容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料,如奥氏体不锈钢、高锰钢、有色金属和易剥落硬质点的
合金等试样抛光。
3)化学抛光
化学抛光是将试样浸入一定成分的溶液中,靠化学试剂对表面的不均匀性溶解而使试样磨面变得光亮。其优点是操作简便,适用的试样材
料广泛,不易产生金属扰乱层,对软金属材料尤为适用,对试样尺寸、形状没有严格要求。在大容器中一次可进行多个试样的抛光并兼有浸蚀
作用,化学抛光后可立即在显微镜下观察。缺点是化学试剂消耗量大,成本高,掌握参数(抛光液成分、新旧程度、温度和抛光时间等)
困难,易产生点蚀,夹杂物易被腐蚀掉。
4)综合抛光
单一的抛光方法都不易得到理想的抛光表面,机械抛光虽然能得到平滑表面,但易产生金属扰乱层和划痕,电解抛光和化学抛光虽可消除
金属扰乱层,但表面不平整,为取长补短发展了综合抛光技术,如化学机械抛光、电解机械抛光等。
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