优质无铅中温免洗焊膏 邦仕凯
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- 供应商
- 深圳市邦仕凯电子有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币￥280.00元每公斤
- 品牌
- 邦仕凯
- 型号
- bsk-7000系列
- 加工定制
- 是
- 所在地
- 中国 广东 深圳市 龙华狮头岭西区26栋2楼
- 联系电话
- 86 0755 28062506
- 手机号
- 13927435576
- 联系人
- 李长春 请说明来自顺企网，优惠更多
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产品详细介绍
1．简介
bsk7000系列设计用于当今smt无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量极低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好。
2．产品特点
2.1
印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。
2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。
2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
2.4 具有的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
2.5 具有较强的高温抗氧化能力，无需在充氮环境下完成焊接。用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb板，可达到免洗要求。
2.7 具有较佳的ict测试性能，不会产生误判。
3．技术特性
3.1 锡粉合金特性
1）理化参数
|
项 目 |
特 性 |
检测方法 |
|
合金成份 |
sn64bi35ag1 |
|
|
锡粉形状 |
球型 |
|
|
锡粉颗粒度 |
25～45um |
|
|
合金熔点 |
172度 |
根据dsc测量法 |
|
合金密度 |
7.4g/cm3 |
----- |
2）锡粉颗粒分布
|
级别 |
粒级间隔(um) |
平均间隔 |
数量百分比 |
|
0 |
20～25 |
22.5 |
5% |
|
1 |
25～32 |
28.5 |
16% |
|
2 |
32～38 |
35 |
34% |
|
3 |
38～43 |
40.5 |
35% |
|
4 |
43～45 |
44 |
10% |
|
5 |
45～48 |
46.5 |
0% |
3.2 助焊剂特性
|
项 目 |
特 性 |
检测方法 |
|
卤素含量 |
0.1% |
电位滴定法 |
|
表面绝缘阻抗(sir) |
＞1×1013ω(加温潮湿前) |
25mil梳型板 |
|
＞1×1012ω(加温潮湿后) |
40℃90%rh96hrs |
|
|
水萃取液电阻率 |
＞1×105ω |
电导率法 |
|
铜镜腐蚀试验 |
合格(无穿透腐蚀) |
ipc-tm-650 |
|
铬酸银试纸试验 |
合格(无变化) |
ipc-tm-650 |
|
残留物测试 |
合格 |
jisz3284(1994) |
|
ph值 |
4.6 |
ph计 |
3.3 锡膏特性
|
项 目 |
特 性 |
检测方法 |
|
金属含量 |
88.5～89wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
|
助焊剂含量 |
11～11.5 wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
|
粘度 |
495(pa·s) 220 ± 30 |
brookfield(5rpm) |
|
扩展率 |
＞86% |
jisz3197(1986)6.10 |
|
塌陷试验 |
合格 |
j-std-005 |
|
锡珠试验 |
合格 |
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察 |
|
印刷特性 |
＞0.2mm |
jisz3284 4 |
"供应优质无铅中温免洗焊膏"的粘度为200（Pa·S），合金组份是SN42BI35AG1，加工定制为是，颗粒度是25-45（um），类型为无铅免洗，型号是BSK-7000系列，规格为500G，品牌是邦仕凯，清洗角度为免洗，活性是高RA，熔点为172度