1.金线材质:au99.99%含金量,微量元素0.01%(ag银 cu铜 si硅 ca钙 mg镁);
2.金线作用:金线是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料,在led封装中起导线连接作用,将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时电流通过金线进入芯片使芯片发光;
3.金线优点:具有电导率大,耐腐浊,韧性好,广泛应用于集成电路,相比较其他材质而言,Zui大优点是抗氧化。
"LED金线,封装金线 led链接线"的型号为15um-38um,主要用途是导电、链接,加工定制为是