松铖光学自行设计的 md-eos转接环,所有结构尺寸全部按原相机和镜头的卡口参数设计,采用了多层增透镀膜(mc)工艺,大大提高产品的光学透过率,透过率达98.5%以上。所有产品均做了消杂光处理。两面镀膜均作了色平衡设计,Zui大限度的保证原镜头的色彩和锐度。
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