罗门哈斯-镀铜填孔剂/整平剂-EP1100

罗门哈斯

高效镀铜填孔剂 ep-1100 

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罗门哈斯电子材料(rohm and haas electronic materials) electroposit ep-1100 b-2酸性镀铜添加剂是为传统印刷电路板可靠的通孔电镀而设计。该添加剂的使用值得注目地能提高生产力而同时在电镀通孔厚径比高达10︰1时，提供的整平性，表面分布和深镀能力。罗门哈斯电子材料也能够提供电镀厚径比高达20︰1的通孔电镀工艺，更详细的情况可联系当地罗门哈斯电子材料技术代表。

electronposit ep-1100 b-2酸性镀铜添加剂是一种用于开缸和补加的添加系统, 它可以提供许多的重要的电路板制造上的优势。

优点

在电镀速率达到40a/ft2(4.0a/dm2) 时仍具有的深镀能力、表面分布和整平性

可利用常规设备

出众的抗热冲击能力达到或超过mil-p-551100

容易控制

—简单的赫尔槽判定

—罗门哈斯electroposit bath analyzer可用于添加剂含量分析

　减少了槽液的维护

"罗门哈斯-镀铜填孔剂/整平剂-EP1100"的阴极电流密度为4安培/平方分米，通孔厚度比是10是1，有效物质含量为100（％），品牌是罗门哈斯，执行标准为ISO9001，主要用途是镀铜填孔整平，产品规格为25L/桶