一:功能:
1、稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。
2、可测量焊锡时间,焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度,助焊剂高度,锡波高度。
3、操作简便。
二:说明:
1、焊接温度:采用ca护套热电偶量测,测量范围0~300°c,精度±2°c.
2、预热温度:采用ca热电偶量测,测量范围50~300°c,精度±2°c.
3、烛接时间:采用电极传感,测量范围0~10sec,精度±2秒.
4、助焊剂浓度:采用电极传感,测量范围10kω~5mω,容量2φ电极间隔4mm.
5、助焊剂高度:采用电极传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.
6、锡波高度:采用电极传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.
特点:动补偿温度量测电组器;室温度在120°c时五分钟以内ok;可连续使用1小时,电池s-0069vdc;
尺寸:w95
mm×l230mm×h51mm
三:ds-03使用方法:
本测试仪,和ds-01、ds-02相同,不但可以测定焊接装置的各个数据,还可以确认一部分的设定状态。在这里,把前者称之为通常状态,把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。
1 通常状态
1) 清洗传感部
在测定开始之前,请一定使用酒精(ipa)清洗各个传感器。特别是要将flux
level、solder
level、dip
time、flux
wet传感器上的残留助焊剂全部清除。在清洗时,尤其要小心焊接温度传感器,不要太用力使其变形损坏等。
2) 设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值
在进行测定之前,需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线上流动的印刷基板的不同,这个上限值也会发生变化。所以设定时,根据用户的使用条件,由用户自行设定。
[设定方法]
①调松(g) 、(j)。
②根据使用条件,对照(f)、(i),将(e)、(h)调节到相应的地方。
③调紧(g) 、(j),固定(e)、(h)。
3) 装配板宽度的设定
在实际测定的时候,需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时,就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外,螺丝一定要上紧。以免在测定过程中掉落,影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装
4) 测定
①按[power
on]开关。如果显示屏上没有显示[batt],就会显示3秒钟左右的版本信息,之后进入下一个工作状态。
②heater显示灯亮,确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时,就要先将电源关掉,等测试仪降到室温后,再使用。(室温温度大约是25℃)
③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上,如果没有托架的时候,固定在运输爪上。这时,安装一定要牢固,否则很难测定出安定的数据。
注意:在测定的时候,请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机,可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。
④在焊接完成后,取出本测试仪,测定结束。这时,如果将电源关掉的话,测定数据就会消失,所以在使用完测定数据之前,请不要关掉电源开关。
注意;出炉后的测试仪,会变得很热,在取出时,小心不要烫伤。
5) 读取测定数据
①为了保护探测部,所以在放置本机的时候请使用上部附带的支架。
②如果flux
wet、flux
level、solder
level发生异常时,p9图上的⑤、⑥、⑦显示灯就会亮。如果没有出现异常,⑧显示灯亮。
③每按一次[select]开关,显示屏上的显示就会按照以下顺序变化。
预热温度
第1次焊接温度
第2次焊接温度
第1次过锡时间
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