热销乐泰胶loctiteUF3800.3513
更新：2014-01-16 14:38 编号：2486566 IP：183.15.236.144 浏览：86次
- 供应商
- 深圳市鸿富洋科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第13年主体名称：深圳市鸿富洋科技有限公司组织机构代码：440306105458198
- 报价
- 请来电询价
- 所在地
- 深圳市光明新区光明街道凤新路勒堡工业园1栋三楼
- 联系电话
- 86-075523572620
- 手机号
- 18902859221
- 销售代表
- 邓梨子 请说明来自顺企网，优惠更多
- 让卖家联系我
产品详细介绍
hysol®元器件级底部填充剂
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
流动速度 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
填料% |
储藏温度 |
|
fp 4544 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,600 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
|
fp 4547 |
倒装芯片3mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
中等 |
18,000 |
135 |
21 |
69 |
-40℃ |
|
fp 4547fc 助焊剂兼容 |
倒装芯片3mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
中等 |
25,000 |
120 |
22 |
65 |
-40℃ |
|
fp 4549 白色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
23,00 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
|
fp 4549hv 白色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
4,000 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
|
fp 4549g 灰色 |
倒装芯片1/2mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,300 |
140 |
45 |
50 |
-40℃ |
|
fp 4580 |
倒装芯片low-k 晶片 |
48 小时 |
1小时@165℃ |
很快 |
900 |
150 |
60 |
|
-40℃ |
|
fp 4549si |
倒装芯片3mil间隙 |
24 小时 |
30分钟@165℃ |
很快 |
2,500 |
138 |
46 |
42 |
-40℃ |
loctite®及hysol®线路板级csp/bga底部填充剂
loctite®及hysol®可维修型底部填充剂
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
储藏温度 |
|
loctite® 3513 |
低温固化 |
7天 |
4分钟@150℃ |
透明 |
4,000 |
69 |
63 |
5℃ |
|
loctite® 3517 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
2,400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
loctite® 3550 |
快速固化csp |
7天 |
20分钟@120℃ |
透明 |
2,000 |
61 |
66 |
3℃ |
|
loctite® 3551 |
快速固化csp |
7天 |
20分钟@120℃ |
黑色 |
2,000 |
61 |
66 |
3℃ |
|
loctite® 3549 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
loctite® 3536 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
loctite® uf3800 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
loctite® uf3808 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
loctite® uf3810 |
快速固化 |
7天 |
5分钟@120℃ |
黑色 |
400 |
100 |
60 |
5℃ |
|
hysol® fp 6101 |
快速流动，可维修性 |
14天 |
5分钟@165℃ |
黑色 |
3,700 |
15 |
80 |
4℃ |
loctite®不可维修型底部填充剂
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
储藏温度 |
|
3518 |
高可靠性 |
2天 |
15分钟@120℃ |
黑色 |
3,200 |
72 |
30 |
-15℃ |
|
3593 |
快速固化，快速流动 |
7天 |
5分钟@150℃ |
黑色 |
4,500 |
110 |
50 |
5℃ |
hysol®fluxfill底部填充剂
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
储藏温度 |
|
ff2200 |
fluxfill |
16小时 |
随回流焊完成 |
白色 |
3,600 |
128 |
72 |
-40℃ |
|
ff2300 |
无铅工业兼容flixfill |
30小时 |
随回流焊完成 |
透明 |
3,100 |
81 |
75 |
-40℃ |
hysol®flipchip底部填充剂
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
储藏温度 |
|
fp 4526 |
fcof,3mil 间隙 |
24小时 |
15分钟@165℃ |
蓝色 |
4,700 |
133 |
25 |
-40℃ |
|
fp 4530 |
fcof,1mil 间隙 |
24小时 |
7分钟@160℃ |
蓝色 |
3,000 |
148 |
44 |
-40℃ |
|
fp 4531 |
fcof,3mil 间隙 |
24小时 |
7分钟@160℃ |
黑色 |
10,000 |
144 |
28 |
-40℃ |
|
fp 4532 |
fcof,3mil 间隙，快速固化 |
12小时 |
5分钟@150℃ |
黑色 |
16,000 |
140 |
30 |
-40℃ |
loctite®边角补强型
|
产品 |
应用 |
工作寿命@25℃ |
推荐固化条件 |
固化后颜色 |
粘度@25℃[cps] |
tg[℃] |
cte（1）[ppm/℃] |
储藏温度 |
|
3515 |
csp边角补强 |
7天 |
随回流焊完成 |
黑色 |
7,400 |
112 |
98 |
-5℃ |
|
3509 |
无铅兼容，csp边角补强 |
1天 |
随回流焊完成 |
黑色 |
132,000 |
111 |
72 |
-50℃ |
|
3705 |
无铅兼容，笔记本电脑bga边角补强 |
6个月 |
10s/30mw/㎝²@365nm |
半透明 |
41,000 |
|
|
8-28 |
回流后固化的边框胶
|
产品 |
描述 |
粘度@25℃[cps] |
工作寿命 @25℃ |
推荐固化条件 |
tg[℃] |
ctea1, ppm/℃ |
流动速度 |
储藏温度 |
|
3128 |
单组分，低温热固化的环氧胶。对许多材料均有出色的粘接性。 |
casson 粘度 12pa-s |
2周 |
20min@80℃ 60min@60℃ |
45 |
40 |
无 |
-15℃ |
uv固化的边框胶
|
产品 |
描述 |
粘度@25℃[cps] |
工作寿命 @25℃ |
推荐固化 条件 |
tg[℃] |
ctea1 ppm/℃
|
流动速度 |
储藏 温度 |
|
3705 |
uv固化，用于线路板电子元件的绑定。良好的触变性减少了产品的位移，对许多基材均有很好的粘接性。在uv光下，几秒中就可完成粘接。 |
40,000 |
30天 |
uv固化 |
-44 |
157 |
无 |
2℃- 8℃ |
鸿富洋科技0755-23572620是汉高乐泰的授权代理商
底部填充剂Zui初研发只是为了补偿因器件之间cte的差别引起的应力，随着便携式产品的开发趋向轻薄化，加上无铅工艺的应用，对底部填充剂提出了新的应用要求。新一代的底部填充剂在当今的便携式产品提供可靠性的同时，也为生产厂家和Zui终用户提供更友善的工艺窗口及更好的安全性。
loctite®csp和bga底部填充材料系列已经开发出适合各种不同应用和工艺的产品。一直保持领先优势的传统的窄带流动型底部填充材料依然保持快速流动、快速固化、较长开放时间等性能，并且加强了这些产品维修性和抗冲击性及抗震动性能。对于类似于笔记本电脑和便携式游戏机的电子产品，loctite®cornerbond tm技术可以提供成本更低的方案。通过普通点胶机把胶施在csp的边角，然后与锡膏一起过回流即可，loctite®cornerhond tm可以在焊接回流中固化，实现在线工艺，不需要额外的设备投资。这些材料不会影响csp在回流过程中的自对位性能，确保了整个组装过程的高可靠性和高效率。
在元器件的管脚和间距设计越来越精细的今天，汉高先进的底部填充技术为每一个元器件提供长期可靠性的保障。
