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半导体激光划片机

更新时间:2016-12-20 09:13:38 信息编号:2449394 发布者IP:220.249.79.78 浏览:72次
供应商
武汉三工光电设备制造有限公司 商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
12
主体名称:
武汉三工光电设备制造有限公司
组织机构代码:
91420100781954893W
报价
人民币¥90000.00元每台
所在地
湖北省武汉市江夏区东湖高新技术开发区武大科技园四路
联系电话
86-02759722666-8012
手机号
15671696592
电子商务专员
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产品详细介绍

sds50半导体激光划片机(侧泵)适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

半导体激光划片机(侧泵)设备特点:

1.、模块化设计

2.光束质量好、划片效果佳

3、全封闭光路设计,设备运行稳定。

半导体激光划片机(侧泵)与同行业相比优势:

1、激光器电光转换效率高,省电

2、设备使用无耗材、免维护

3、划片速度可达140mm/s,大大提升生产效率

4、光束质量好,划片小国家。大幅提升产品良品率。

口号:四大绝招为您省钱、省时、省事。

 

选择三工半导体侧泵激光划片机的六大理由:
    一、产品质量稳定可靠,主要部件国外进口!
    二、性能优越,切片电流很低!效率高!
    三、有效成本控制,具有明显的价格优势!
    四、培训到位,学会为止!
    五、服务高效快速,技术支持贴心周到!
    六、“以顾客为中心,与客户共成功”的经营理念!

 

 

第三代sds50半导体激光划片机设备主要技术指标
激光器:半导体泵浦激光器
激光波长:1064 nm
激光模式:基模(tem00)
激光输出Zui大功率:50 w
Zui小聚焦光斑直径:30 um
激光调制方式:声光调制
激光脉冲频率:200hz~50khz连续可调
Zui大划片速度:140 mm/s
Zui大划片厚度:1.2 mm
工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作台重复精度:±10μm
单机使用电源:2φ220v/50hz/3.5kva
sds50半导体激光划片机性能特点:
一、半导体激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型材料,大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。
全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。

 

二、半导体激光划片机主要部件采用进口件
1、泵浦源——美国
2、声光调q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、sds50半导体激光划片机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定,效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小(小于11a),速度快(达180mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,率,运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥Zui高效益。
7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。
8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全。
四、sds50半导体激光划片机工作台
1、双气仓真空吸附。
2、t型台双工位交替运行,提高工作高效率。
3、幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口:丝杠—德国、导轨—韩国,保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘,减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、sds50半导体激光划片机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。
2、划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能,确保易损件及时更换。
六、sds50半导体激光划片机冷却系统
1、外挂式恒温制冷,提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接,实现热量、噪音、振动隔离。
七、sds50半导体激光划片机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片(如ap公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。
八、sds50半导体激光划片机加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验,总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性。公认的加工工艺,确保同行业Zui高效率、Zui高成品率。

 

sds50半导体激光划片机设备性能指标:工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控x/y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,t型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

 

sds50半导体激光划片机适用标准:
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度:5~30℃、相对湿度:≤85%
4、总供电电源:2相3线220v/10kw
5、电源布置:进线总空开;单台设备就近独立空气开关
6、除尘:500w抽风机;单台设备就近独立气阀;pvc总管管      径φ35 mm

 

售前服务
一、提供技术咨询:我们会在10个小时以内,根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料,或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复,比如:加工工艺在不同材质上的应用区别,加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待:我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察,并为您提供任何便利条件。

 联系人:王丹丹
手机:
电话:027-59722666-8012

阿里旺旺:sunic99
邮箱地址:sunicwdd@sunic.com.cn

 

 

所属分类:中国机械设备网 / 激光切割机
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