供HDG全钢抗静电地板

产品说明：
地板构成：hdg防静电通风地板结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料； 地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种hpl或pvc面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。通风活动地板按通风率大小分有17%--50%，普通通风活动地板的通风率为20%。且可配制通风量调节器，配制有通风量调节器的通风活动地板，其通风量可以从0～20%范围内任意调节，通风率高的主要用于要求较高的洁净厂房。

产品特点：
1、全钢结构，机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好；
2、无尘、无污染，抗污性好；
3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；
4、地板通风率17%～45%，满足各种级别净化环境要求；

主要用途：
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。