精密贴片焊接系统BGA3100
更新时间:2013-10-12 09:50:58 信息编号:2368049 发布者IP:61.51.102.21 浏览:70次- 供应商
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产品详细介绍
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精密贴片焊接系统bga3100主要特点: ◆.精密仪器专用直线导轨和转台,可实现x、y方面13mm范围内2um分辨力位移调整和360度范围内2”分辨力角度的精密调节。 ◆.光强可控区域照明技术,真正实现任意区域、任意照度的pcb板照明,增强图像对比度;双光源直接照明方式保证bga焊球各面光线均匀分布。 ◆.光学系统使得元件引脚和pcb焊盘同时成像于ccd上,单波长镜组有效抑制焊点表面偏振光,有效提高了图像的清晰度。 ◆.专业吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力。 ◆.高清晰度工业ccd提供pal和vga输出信号,可实现与工业电视和pc监视器接驳;50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。 ◆.可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准,以及三段温度焊接曲线的设置,使整个返修操作科学而有依据。 ◆.完全无须手持的工作方式,只须编程后触发即完成操作,bga/smd元件得以受到保护,免除损坏元件及pcb的可能。 ◆.智能拆焊器与预热台的配合使用,使拆焊操作过程对pcb板、bga保护得更好。 ◆.配有工作台架,方便夹持尺寸不一的pcb,使焊接定位变得容易简单。 电源电压: 220v –550w 功率消耗: 1kw 气泵形式: 膜片式 时间控制: 15~999s 控温范围: 100-450℃ 风量: 0.7-27l/min 控制模式: 手动/自动/编程 功率消耗: 220v-700w 发热体: 陶瓷发热体
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北京中科同志科技有限公司(以下简称“同志科技”或“北京同志科技有限公司”)的全资子公司,是一家专业的电子组装设备及服务提供商,是从事SMT ...
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