OAK-L01环氧树脂封装AB胶

产品组成

led用环氧树脂，主剂、固化剂、和光扩散剂df-090三部份组成，其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成，本树脂专用于高透光性led封装，Zui大特点是抗uv性突出、密着性强、耐热黄变性及冷热冲击性能等特点。

本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温固化速度快，固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小，特别适用于户外使用的led封装。

产品特点

性能指标

颜    色                            蓝紫色透明液体        无色透明液体

粘    度25℃                    5000~6800cps         80~120cps

密    度g/cm3                 1.15±0.01           1.17±0.01

保存期限                         6个月               3个月

使用方法

1．a剂在60~70℃烘箱预热1小时以上（随季节变化而变化）；

2．a剂与b剂按重量比1∶1混合搅拌3~5分钟；

3．a、b混合液60℃预热10分钟；

4．a、b混合液脱泡15分钟（如果有条件的话，保持温度在50~55℃）；

5．硬化条件：（依产品的规格确定硬化条件，下列硬化条件仅供参考）

 φ3初烤130℃~135℃ × 1小时;后烤130℃~135℃×6~ 8小时

 φ5初烤125℃~130℃ × 1小时;后烤130℃~135℃×6~ 8小时

φ8初烤105℃~115℃ × 1小时;后烤130℃~135℃×6~ 8小时

φ10初烤105℃~110℃ × 1小时;后烤130℃~135℃×6~ 8小时

注意事项

1. 主剂和固化剂经混合后即慢慢起反应，使粘度逐渐变高，因此请务必在可使用时间内使用完，以免因粘度过高而无法使用。灌模后请即进入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及发脆。

2. 硬化条件按产品的规格来定，规格越小，烘烤温度越高，规格越大，烘烤温度会相对的偏低。

3. 主剂可加热降低粘度以利混合后脱泡，但温度过高时将缩短可使用时间（预热温度70℃）。

4. 建议客户在做不同的规格时选用不同的固化温度，如ф10的请使用115℃×1hrs的短烤条件。

5. 着色剂长期放置时会有沉淀析出现象，因此使用前请先在90℃~100℃预热30~50分钟并搅拌均匀后才使用。红色较易溶解，约在80℃加热即可。黄色和绿色较难溶解，请在110℃~120℃加热至完全透明，以免在配胶时再度析出造成色泽不均匀现象。

6. 固化剂系酸酐类，会吸收空气中的水分形成羧酸类沉淀物，因此使用完毕，请立即盖紧，以免变质无法使用。

7. 胶调配好暂时不用或倒入胶桶，尚有剩余时，请以塑胶袋封之，以免表面吸潮，造成产品品质不良的现象。

8. 请勿沾到皮肤或眼睛。沾到皮肤时请以肥皂水洗净。沾到眼睛时请先以清水冲洗，再请医师治疗。

9. 本产品为外喷脱模剂型，故不可以直接使用，必须在模具上喷涂脱模剂。