圆形带胶铜箔贴
更新时间：2013-03-10 22:20:27 信息编号：2342645 发布者IP：101.66.79.152 浏览：69次
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产品详细介绍
copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，
它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 copper mirror
test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
