金鹏电子pcb工艺能力:
(1) 钻孔:Zui小成品孔径0.2mm
(2) 孔金属化:Zui小孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:Zui小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:Zui小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边Zui小距离:0.15mm 孔到边Zui小距离:0.2mm Zui小外形公差:±0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) v割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 Zui小尺寸:100mm*100mm
(10) 通断测试:
Zui大测试面积:1200mm*680mm
Zui大测试点:8000点
Zui高测试电压:300v
Zui大绝缘电阻;100m欧