Hysol UF3808|汉高乐泰UF3808｜UF3800

Hysol UF3800还具有相对较高的Tg温度，乐泰UF3800是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。Hysol UF3800凭借诸多优点和在客户端的优良表现，Hysol UF3800荣获2009年度美国IPC协会创新奖。 专业供应Hysol UF3808|汉高乐泰UF3808｜UF3800 Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶，产品为单组份， 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。Hysol UF 3808 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。 基本理化指标 黏度 360 CPS比重 1.16 g/cm3开放时间 25 °C, 底部填充剂 乐泰快速固化底部填充剂为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度，可靠性达到并超过了市场的要求。 新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化。乐泰与Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大学合作，共同着手于开发芯片级的可维修和助焊剂型的底部填充剂，满足微芯片的直接贴装。乐泰为不可焊基板的芯片贴装研发了专利技术产品：有序排列的各向异性导电胶带及胶粘剂以满足智能卡及液晶显示器的工艺需要。 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ Loctite 3549 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 汉高股份有限公司的经销商,专营汉高公司旗下的LOCTITE乐泰电子胶、贴片红胶、Hysol电子胶、Hysol底部填充胶、FREKOTE脱模剂、金属表面前处理、,3M（工业胶水，胶带）等品牌系列产品。销售乐泰胶粘剂系列深圳：陈咨询