电子封装用超细硅微粉
更新时间:2017-05-25 12:02:47 信息编号:2204889 发布者IP:180.139.101.252 浏览:82次![](http://image.11467.com/51/18/5118171751439.jpg)
- 供应商
- 梧州市颖丰矿业有限责任公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第12年主体名称:梧州市颖丰矿业有限责任公司组织机构代码:450405200001715
- 报价
- 人民币¥1100.00元每吨
- 所在地
- 云浮颖丰矿业:云浮市郁南县双通工业园大湾分园; 梧州颖丰矿业:梧州市长洲区倒水镇321国道旁; 佛山总公司:南海区南海大道北金安大厦502室
- 联系电话
- 86-075781792981
- 手机号
- 15088711515
- 经理
- 张进 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
一、电子封装用超细硅微粉概述:
电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。
二、我司产品规格表:
电子封装用超细硅微粉规格
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400目
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600目
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800目
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1250目
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2000目
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2500目
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3000目
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4000目
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5000目
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6000目
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8000目
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10000目
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三、电子封装用超细硅微粉性能参数表:
产品
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细度(目)
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白度
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硬度(莫氏)
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性能特点
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电子封装用超细硅微粉
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2000-5000
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92以上
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7
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流动性及抗溢料性能好
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