HY101双组份有机硅灌封胶
更新时间:2013-04-14 10:09:55 信息编号:2187564 发布者IP:221.0.79.166 浏览:93次- 供应商
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产品详细介绍
详细说明●产品介绍
HY101是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
●产品特点 ?低粘度,流平性好,比重轻,不粘灯,可机器灌胶。 ?产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
?耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。 ?可拆卸性,密封元器件可取出更换,再灌胶修补不留痕迹。
?本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附着力。
?完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作
?完全符合欧盟ROHS指令要求。 ● 典 型 用 途 ?户内外LED显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。 ● 使用方法及注意事项
?混合之前,组份
A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
?当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。 ?混合时,一般的重量比是 A:B =
10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
?环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。 ● 技术参数
混合前物性(25℃,65%RH) 组分 HY101A HY101B 颜 色 黑 色 半透明溶液 粘 度 (cP) 1200-1500
100-150 比 重 1.1-1.05 0.98 混合后物性(25℃,65%RH) 混合比例(重量比) A:B = 10:1 颜 色
黑 色 混合后粘度(CP) 600-800 操作时间 (min) 30~50(快) 60~90(慢) 初固时间(h) 2~4(快)
4~6(慢) 完全硬化时间 (h) 24 固化7 d,25℃,65%RH 硬 度 ( Shore A ) 5-10