LCP E471i 保理LCP

LCP E471i 保理LCP--LAPEROS® LCP E471i VF2201 >LCP-(GF+MD)35-FR< 缺口冲击: 20 kJ/m²，热变形温度: 285 °C

材料用途: 连接器 • 电子电器应用 • SMT应用 • 通讯设备 • CPU插座 • SD卡槽 • SIM卡槽

LCP E471i保理LCP介绍

LCP E471i保理LCP，是一种具有低翘曲特性的塑料材料，其型号为E471i。该材料广泛应用于SMT应用、通讯设备以及CPU插座等领域。

特性：低翘曲

LCP E471i保理LCP具备低翘曲的特点，也就是说，在高温环境下，不会出现过度翘曲的现象。这是由于该材料的分子链非常完整，分子结构紧密，因而具有较强的抗翘曲性能。

型号：E471i

E471i是LCP E471i保理LCP的型号，它是一种高性能热塑性树脂材料，通常以颗粒、粉末、片材等形式出现。E471i不仅具有低翘曲特点，而且其细致的分子结构和高分子量，使其具备优异的机械性能、耐磨性和电学性能。

用途：SMT应用、通讯设备、CPU插座等

LCP E471i保理LCP广泛应用于SMT应用、通讯设备以及CPU插座等领域。在SMT工艺中，可以用作印制电路板(PCB)的封装材料；在通讯设备中，可以用作天线封装材料、连接器材料、开关材料等；在CPU插座方面，可以用作针脚材料、插座材料等。