EddyCus TF lab 2020 半导体晶圆非接触式实时测量薄层电阻测试仪、金属厚度测试仪

EddyCus® TF lab 2020 系列允许在非接触式模式下手动单点测量导电薄膜和薄金属层的层厚测量。紧凑型台式设备是快速、**测量*大 200 x 200 mm² （8 x 8 英寸） 样品的理想选择。除了测量薄导电层外，还可以分析掺杂晶圆和导电聚合物。

特出

非接触式实时测量

导电薄膜的**测量

表征隐藏和封装的导电层

测量数据保存和导出功能

可选择类型

薄层电阻测试仪 – EddyCus® TF lab 2020SR（Ohm/sq, OPS, Ohm 每平方）

金属层厚度测试仪 – EddyCus® TF lab 2020MT (nm, µm, mil)

各向异性和薄层电阻测试仪 – EddyCus® TF lab 2020A (MD/TD)

湿涂层厚度和残留水分 – EddyCus® TF lab 2020HF

电阻率和电导率测试仪 – EddyCus® TF lab 2020RM (mOhm cm, MS/m)

特性

薄层电阻

金属层厚度测量

单点测量

质量控制、输入和输出控制

样品尺寸：10 x 10 mm² 至 200 x 200 mm²（0.5 x 0.5 英寸至 8 x 8 英寸）

测量范围：0.1 毫欧/平方米至 100 千欧/平方米

应用

镀膜建筑玻璃，例如 LowE

显示器、触摸屏和平板显示器

OLED 和 LED 应用

智能玻璃

石墨烯层

光伏晶圆和电池

半导体晶圆

金属化层和晶圆金属化

除冰和加热应用

电池电极

导电涂布纸和导电纺织品