CuFe5连接框架材料铜合金|CuFe5铁合金化学成分|CFA95是什么材料

CuFe5连接框架材料铜合金|CuFe5铁合金化学成分|CFA95是什么材料

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍：CuFe5（CFA95）

化学成分：

物理特性： 

密度（比重）（（g/cm3）

8.87

导电率{ IACS%（20℃）}

65min

弹性模量（KN/mm2）

-

热传导率{W/(m*K)}

-

热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃）

-

物理性能：

状态

抗拉强度

延伸率 A50

硬度

（Rm，MPa）

（%）

（HV）

1/4H

350-420

≥5

100-135

1/2H

400-520

≥3

120-160

H

500-600

≥1.5

140-180

SH

600min

≥1

170min

材料应用：

1.5G通讯时代，需求具有电磁屏蔽及导电散热板的板材，做无线充电，柔性电路板 

2.用于显示器背板材料  

3.大型屏蔽室用材  

4.冷凝管

电镀服务：

电镀项目

 种类

镀层厚度 (um)

 打底厚度   （um）

 裸材厚度（mm）

 裸材宽度

（mm）

 电镀锡Sn种类

 亮锡

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

雾锡

1.0-10.0

Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

回流镀锡

0.8-2.5

Cu ＜1.5

0.1-1.0

9.0-610.0 

 热浸镀锡  （Hot Dip Tin）

1.0-20.0

/

0.2-1.2

12.0-330.0

  电镀镍Ni（雾、亮）

电镀镍

7.0max

Cu ＜1.5

0.05-3.0

＜250.0

电镀银Ag

电镀银

0.5-2.0

Ni ＜1.5

0.05-3.0

＜150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银

0.5-2.0

Ni＜1.5

0.05-1.0

8.0-150.0