电子辅料测试第三方检测机构

业务挑战

  集成电路贴片工艺的质量隐患有哪些？

  如何验证贴片工艺的可靠性？

   服务内容

一、适用测试标准

J-STD-004B助焊剂的要求；

J-STD-005锡膏的要求；

J-STD-006电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求；

JIS Z 3197软焊用焊剂试验方法；

JIS Z 3283树脂芯软焊料；

ASTM D1298用比重计法对原油和液态石油产品密度、相对密度(比重)或API重力的试验方法；

GB/T 507绝缘油 击穿电压测定法；

GB/T 6324.2有机化工产品试验方法 第2部分:挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定；

GB/T 9491锡焊用液态焊剂(松香基)；

GB/T 9740化学试剂 蒸发残渣测定通用方法；

GB/T 12582液态烃类电导率测定法；

IPC-TM-650系列 印制电路板试验方法手册等。

二、适用产品范围

PCB/PCBA、焊锡膏 、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等。

三、常规样品要求

请联系我们的业务或客服，以具体标准为准。

四、检测项目

主要测试项目

比重/密度

润湿试验

固体含量

金属含量百分比

助焊性（扩展率）

焊剂含量

卤素含量

铜板腐蚀

水萃取液电阻率

残留量

切片分析

电导率

残留物干燥度

击穿电压

酸值

耐电压

铜镜腐蚀

物理稳定性

表面绝缘电阻SIR

焊剂连续/均匀性

电化学迁移ECM

外观和尺寸