电子产品温升测试-第三方检测机构

一、温升测试是什么？

温升是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移，导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的Zui终温度，温度的单位为度（℃）。上升的温度中超过周围空气的温度（环境温度）的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏（K）。有些关于温升方面的文章和试验报告及试题中，经常把温升的单位写成（℃），单位用度（℃）来表示温升是不妥当的。应该用（K/W）来表示。

二、温升测试前的条件

1.使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校。载有Zui后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每台仪器上。

2.检查样机的完整性，零部件、配件、附件等应齐全。3.准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃，湿度50%-90%RH之内的环境温度下放置10h，至样机表面温度达到与室温平衡再进行测试。

三、温升测试标准

温升试验在电子、电器产品的安全标准如GB8898（IEC60065），GB4943（IEC60950）、GB4706（IEC60335）、GB7000（IEC60598）中都有明确的要求,其试验方法主要有热电偶法和电阻法。

热电偶法是将热电偶粘贴在设备部件表面，通过温度测量仪器设备部件表面的温度来计算出温升。 用热电偶法测量温升的影响因素时，应当提前考虑：热电偶、温度测量仪、胶黏剂、测试的环境条件、试验工程师的操作水平等因素的影响，并将这些影响因素控制在Zui小。