PI耐高温标签材料
更新时间:2012-10-25 11:24:33 信息编号:2039062 发布者IP:116.227.181.240 浏览:88次- 供应商
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产品详细介绍
PI耐高温标签材料
·特性
采用聚聚酰亚胺薄膜为基材,涂布特殊有机硅压敏胶,表面经过特殊印刷处理。
·用途
用于印刷电路板、主机板、手机、钢铁等耐高温标签。
·性能
惠与美型号
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胶系
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基材
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总厚度(mm)
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抗拉力(N/25mm)
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剥离力(N/25mm)
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耐温性(℃)
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颜色
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PI-BS75
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硅胶
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PI
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0.075
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130
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7.5
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260
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白色、蓝色
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以上数据为实验室抽检数据,仅供参考,特殊规格惠与美可根据客户要求定做。
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