无基材导电双面胶
更新时间：2012-10-25 11:04:02 信息编号：2038989 发布者IP：116.227.181.240 浏览：46次
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- 惠与美（上海）实业有限公司 商铺
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产品详细介绍
无基材导电双面胶
·特性
低电阻抗性，搭配低表面电阻材料，可大道EMI屏蔽，静电释放及导引。
·用途
铜箔、铝箔、导电布等材料贴合。
·性能
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惠与美型号
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胶系
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基材
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总厚度（mm）
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剥离力(N/25mm)
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耐温性(℃）
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胶面阻抗（Ω）
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WDS30
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丙烯酸
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无
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0.030
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13
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120
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<0.01
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以上数据为实验室抽检数据，仅供参考，特殊规格惠与美可根据客户要求定做。
详细规格及技术参数请登陆惠与美官网或致电我们咨询！
