PCB版激光切割机
更新时间:2015-01-14 16:10:58 信息编号:2013491 发布者IP:183.63.202.67 浏览:83次![](http://image.11467.com/18/10/181031134232109.jpg)
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产品详细介绍
当今的柔性线路板形状越来越复杂,交货期越来越短,且切割技术要求很高,现传统的机械加工方式已满足不了客户的需求。新形的UV激光切割JG13更能满足客户的需求。它可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及控制激光光束可以有效提高加工速度和得到的加工结果。
柔性线路板切割加工如采用传统的机械冲床的方式,很容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具,在制作样品和中小批量生产时耗时较长,并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题,柔性化程度高,图形设计修改方便,大大提高生产效率。
UV激光适合加工的材料:聚合物:聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等;
功能膜:金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等;
硬脆性材料:单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
UV激光切割机的产生主要应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割,也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜,干净无炭化,包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易,可以一次完成,没有对位难题,也不会产生毛刺
UV激光切割机还具有以下几天优势:
1、具有自主知识产权的控制软件,界面人性化,功能齐备,操作简捷;
2、可加工任何图形,切割不同厚度和不同材料,可进行分层处理并同步完成;优化的光学系统设计,保证高光束质量,减小聚焦光斑大小,确保加工精度;
3、采用高性能紫外激光器,具有波长短、光束质量高、峰值功率高等特性。因紫外光是通过分解、汽化而不是用融化实现对材料的加工,所以加工后几乎无毛刺、热效应小、无分层,切割效果精密、光滑、侧壁陡直。
4.采用抽真空方式固定样品,无需模具保护板固定,方便快捷,提高加工效率。(400-665-5066
0769-88985666 )