锈钢/铜合金/镍合金真空钎焊 银基焊膏 BAg72Cu

BAg72Cu钎料用于真空断路器中不锈钢、镍及其合金、铜及其合金、陶瓷材料等元件的钎焊。也可用于在还原气氛和惰性气氛中连接银、铜、镍基合金。

BAg72Cu银铜焊料熔点低，固液相相似，无结晶间隙，焊缝导热、导电性能好；焊料干净，不含高蒸气压和挥发性元素，加工性能好。粉末状、片状、带状、箔状、线状、膏状等各种形状的焊料；焊料对铜、镍等具有良好的润湿性和流动性，能快速填充狭长间隙，具有良好的钎焊加工性；在银基或铜基合金上，流动性下降，重熔温度升高；

AgCu28银焊料的常见应用包括电真空开关管、发射管、微波器件、断路器、金属和陶瓷（镀镍）焊接和密封、铍材料、不锈钢（镀镍）、可伐合金、无氧铜（纯铜、紫铜）、蒙乃尔合金、钛合金（Ti-6Al-4V）、膨胀合金（4J33镀镍）