全自动高温真空压力除泡系统-高温除泡机-高温消泡机|屹立芯创
更新时间：2023-03-29 17:09:32 信息编号：19247425 发布者IP：180.111.251.22 浏览：25次
- 供应商
- 南京屹立芯创半导体科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第2年主体名称：南京屹立芯创半导体科技有限公司组织机构代码：91320191MA25RFG481
- 报价
- 请来电询价
- 温度
- RT~350度
- 关键词
- 高温除气泡,工业烤箱除气泡,全自动高温除泡烤箱
- 所在地
- 南京市江北新区星火北路11号1楼
- 联系电话
- 4000202002
- 手机号
- 13327802009
- 微信号
- elead-tech
- 市场部经理
- 杜欣桐 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
全自动除泡机设备主要适用在液晶模组生产线上，在偏光片与LCD玻璃，ITO膜与玻璃间工席完成后，偏光片校正有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。设备利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的黏合力，广泛应用于半导体芯片，5G/IOT、生物医疗、电力电子、新能源等研究应用领域。
屹立芯创智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过演更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度/时间等参数可实现弹性定制。
适用于：
IGBT-EPOXY POTTING环氧灌封
IGBT-CHIPSINTERING 芯片烧结
UNDERFILLING 填充
UVLED-CUF+POTTING
2.5D/3D IC-NCF OR CUF
DIODE-PICOATING 二极管-铅图层
贴压膜后-除泡
LCD贴压膜后-除泡
黏晶-(DAF干膜)
点胶/印刷/灌封
通孔填充除泡
毛细填充(CUF)
DIE ATTACHED
LC TAPE
热传导材料TIM
模组覆膜
封装(液体化合物)
TC黏接(热压缩黏接)
相关产品：高温除气泡 , 工业烤箱除气泡 , 全自动高温除泡烤箱
主要经营：除泡机，压力除泡机，真空压力除泡机，高温真空压力除泡机，晶圆级真空压膜机，工业烤箱
屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-VoidSys ...
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