加拿大AIM H10/AIM V9无铅锡膏

AIM H10 SAC305 无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED 照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时转移效率 >90%，模板寿命 >8 小时。H10 强大的润湿特性消除了 NWO (HiP) 缺陷并改善了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10 减少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，并增强了所有低间距器件的电化学可靠性。H10 根据 EN14562 为零卤素，根据 IPC J-Std-004 当前版本不含卤化物。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。

AIM  V9 SAC305 88.5-T4免洗焊锡膏旨在解决行业困难的挑战,研究证明,V9可将BGA 组件的空洞率降 低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时 的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测，并具有高可靠性应用所需的高SIR值。 符合REACH和RoHS标准，AIM V9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305 T4合金。