描述:对于陶瓷基片的切割与打孔,光纤激光器展示出良好的一致性和可靠性,并且可加工出更加精细的样貌,同时保持良好的边缘效果
配备紫外纳秒,皮秒和飞秒等高端激光器针对薄膜电路等精细切割,打孔,扫金等要求
材料厚度:1mm以下,小孔径可达:0.05mm,可根据客户定制各种规格
氧化铝,氮化铝,氧化锆,铁氧体等