杜邦软板基材-FPC

杜邦軟板基材（Pyralux）
杜邦可撓性材料集團發展，製造與銷售可撓性、可焊性的金屬覆蓋複合材料, 保護膜以及結合黏著劑來用於製造薄而具可焊性、高密度電氣特性之結合產品。這些用來製成有線路之單面及雙面板、可撓性多層板與軟硬複合板之應用.

Pyralux?AC： 此聚醯亞胺(polyimide)銅箔薄板是一種具有聚醯亞胺膜的單面銅箔結構，用於需要薄而輕以及高密度之線路並更高一層使用於COF(chip-on-flex)上非常理想.(為2 Layers雙層結構材料)

 Pyralux?AX： 此聚醯亞胺(polyimide)銅箔薄板是一種具有聚醯亞胺膜的雙面銅箔結構，用於需要薄而輕以及高密度之線路並更高一層使用於COF(chip-on-flex)上非常理想。(為2 Layers雙層結構材料)
 
Pyralux?FR： 壓克力膠之相關複合材料，如銅箔、保護膜與純膠,都是為低成本之產品，UL 94 VTM-0被承認為用來製造工業用V-0且被確認之可撓性線路板。(其銅箔基材為3層結構)
 
Pyralux?LF： 具有一致性與可靠性的證實紀錄，用來製造第3級可撓性與軟硬結合板的工業標準。(其銅箔基材為3層結構)
 
Pyralux?AT： 此聚醯亞胺(polyimide)銅箔薄板是一種具有聚醯亞胺膜的雙面銅箔結構,用於需要薄而輕以及高密度之線路建議使用於LCD與其他電路應用相關產品。(為2 Layers雙層結構材料)
 
Pyralux?HXS： 是一種無鹵素的覆蓋膜，是使用杜邦聚亞胺薄膜(Kapton)，一邊塗層用改良性環氧膠粘劑(EPOXY)結合而成的複合材料,並用於蝕刻後的銅箔線路保護作用,使線路與電氣絕緣。