多引脚器件除金搪锡设备

在航空、航天、航海等超高可靠性产品领域，采用除金搪锡工艺是为了去除电子元器件引脚上的金镀层，置换为新的锡铅合金镀层。不希望在焊点有金的一个原因是，金可能会导致 众所周知的金脆裂现象。在镀揚工艺中，这些器件在焊锡液中浸渍，把金洗掉。然后再重新搪锡，形成新的锡/铅表面。第二个常见原因是由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性；第三个常见原因是无铅/有铅引脚表面镀层的转换，确保元件引脚上的镀层和锡膏、焊丝保持一致，确保焊接品质。