Mini LED,8KCOB-LED,全倒装COB封装显示屏,P0.5全倒装COB
更新时间:2024-06-23 08:07:00 信息编号:17769625 发布者IP:113.90.235.12 浏览:84次![](http://img.11467.com/2023/01-05/984333505.jpg)
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- 航显光电
- P0.5
- 关键词
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产品详细介绍
LED封装技术正在经历从传统的支架型封装(如SMD技术)向新型无支架型集成封装(如COB技术)的过渡。传统的LED封装技术主要为SMD(Surface Mounted Devices)技术,意为表面贴装器件。
SMD技术采用平面支架+点胶成型,并用表面贴装技术进行组装,采用合金铜材质扁平引脚,可组装在铝基板或PCB上。其工艺流程包括固晶、焊线、成型、切割、分光和带装入库。
SMD技术较小可以做到稳定像素间距在1.2-1.5mm区间,拥有技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好和维修方便等优势,是十分成熟的LED封装技术。
不过,随着LED向Mini/Micro方向发展,SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来,尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时,SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足Mini LED显示产品的面板级像素失控率要求。
COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术,这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。
与传统的SMD技术相比,COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题,同时还可以做到更小的点距,拥有更高的排列密度。
因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性,为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术,是当前LED显示走向百万级的必然选择。
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主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东 ...
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