plasma等离子清洗机 自动X/Y轴式AP等离子处理系统 支持试样

主要用途：

1、清洗纳米级样品；

2、蚀刻光刻胶，除渣、硅片清洗；

3、引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封；

4、PDMS/微流控/载玻片/芯片实验；

5、改善金属与金属或复合材料的结合；

6、激活聚合物上的官能团，实现亲水或疏水润湿性，提高粘合强度和可印刷性，促进医疗设备的生物相容性。