主要用途:
1、清洗纳米级样品;
2、蚀刻光刻胶,除渣、硅片清洗;
3、引线键合倒装芯片底部填充,器件的封装和解封;
4、PDMS/微流控/载玻片/芯片实验;
5、改善金属与金属或复合材料的结合;
6、激活聚合物上的官能团,实现亲水或疏水润湿性,提高粘合强度和可印刷性,促进医疗设备的生物相容性。