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电子标签简介
按不同工艺流程分类: 工艺流程一:倒贴片:蚀刻铝、蚀刻铜、印刷、镀铝、镀铜、溅射等天线都可加工成INLAY;PET、纸、PP、PEN等基材都可加工成INLAY,封装的芯片精度可Zui小到0.3*0.3mm,Zui大到3*3mm
工艺流程二:复合:各种尺寸的不干胶标签、各种尺寸的纸卡、耐高温标签、抗金属标签、防水标签、服装标签、电子门票。
按产品功能分类:
按产品结构性能分类:
短期旅游票卡特点: |