水平化学沉银机
编号：1703855 IP：113.88.255.121 浏览：96次
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产品详细介绍
刻意的机台设计和科学合理的水刀分布，匀称的药液喷射，银面厚度均匀度可达到95%以上；银厚度可控制6-25U(银厚调整)；处理规格：Zui小板75*50mm，板厚0.2-3..2mm；Zui小沉银孔径0.25mm。
