聚酰亚胺薄膜(又名PI薄膜)具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~+280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。
被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有zhuoyue的性能,它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB(压敏胶带基才)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
公司销售的聚酰亚胺膜规格(厚度)主要有:
0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mm等,宽度在10mm到1000mm之间可任意分切。产品除卷材外,还可以提供切片、冲型等加工。
聚酰亚胺薄膜是一种具有多种用途的高性能材料,广泛应用于电子、电机、航空航天等领域。它以其优异的物理和化学性质,如高耐热性、良好的机械延展性和拉伸强度,以及优异的电气性能和耐辐射性能,成为一种综合性能优良的绝缘材料。聚酰亚胺薄膜的应用非常广泛,包括但不限于:
半导体工业:作为高温黏合剂,用于生产数字化半导体材料和MEMS系统的芯片,提高金属层与聚酰亚胺层之间的粘合性。
液晶显示技术:作为取向排列剂,在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未来的铁电液晶显示器中占有重要地位。
电-光材料:用作无源或有源波导材料、光学开关材料等,含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明,提高材料的稳定性。
湿敏材料:利用其吸湿线性膨胀的原理,用于制作湿度传感器。
电子和电机产品:广泛应用于软板、半导体封装、光伏(太阳能)能源、液晶显示器等,以及航天jungong、机械、汽车等领域。
聚酰亚胺薄膜的这些应用得益于其独特的分子结构和物理化学性质,使其成为一种具有竞争优势的耐高温绝缘材料。随着科技和工业技术的发展,聚酰亚胺薄膜的需求不断增加,其市场和应用领域也在不断扩展