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LD-966、RULER无铅锡膏

信息编号:164313 浏览:63次
供应商
上海镕垒电子材料有限公司 商铺
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型号
LD-966
品牌
RULER
外观
光亮
所在地
上海市金山区廊下镇漕廊公路6825弄504号240室
联系电话
13918705156
手机号
13353910105
联系人
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产品详细介绍

型号 LD-966 品牌 RULER
外观 光亮 PH值 国标
有效物质含量 SN96.5AG3CU0.5(%) 浊点 国标
CAS 国标

锡膏

1. 表面贴装用焊锡膏

锡膏的特性在电路板表面贴装工程里扮演很重要的角色,因此为了要达到理想又稳定的焊锡效果,选择合适的锡膏是决定性的因素。选择锡膏所要考虑的因素包括合金含量、锡粉筛目和助焊剂的类型。

2. 锡膏合金的选择

我公司所有的锡膏都是采用高纯度的合金粉及良好的制程控制而生产。其锡粉是根据ansi/j-std006标准而制成。在电路板组装及表面贴装工程里Zui普遍使用的锡铅合金是锡63铅37和锡62铅36银2;Zui常用的无铅锡膏为sn96.5ag3cu0.5或sn99.7cu0.3。

3. 锡粉的颗粒分布

我公司所用的锡粉是在氮气环境中及严格的品管制程控制之下来生产,在这种制程下所生产的锡粉纯度高、低氧含量及颗粒散布一致。为了保存锡粉新鲜以及不会氧化,每一包锡粉都是采用真空包装。

4. 膏合金的锡选择

合金

熔点

固态温度

液态温度

sn63pb37

183

183

sn62pb36ag2

179

179

sn96pb2ag2

268

302

sn60pb35bi3ag2

178

178

sn43pb43bi14

114

163

sn42bi58

138

138

sn64bi35ag1

172

172

sn99.7cu0.3

227

227

sn96.5ag3cu0.5

217

217

5. 锡膏合金的包装

罐装

管状包装

针筒包装

250克

500克

35克

10c.c

500克

100克

30c.c

6. 焊锡膏标准类别及代表特性(免洗型)

型号

ld960-h

ld961-h

ld961-f

ld860-h

ld861-h

ld966

ld967

ld968

合金成分

sn63pb37

sn63pb37

sn62pb36

ag2

sn63pb37

sn63pb37

sn96.5ag3

cu0.5

sn60pb35

bi3ag2

sn64bi35

ag1

熔点

183

183

179

183

183

217

178

172

助焊剂含量(%)

10±0.5

10±0.5

10±0.5

10±0.5

10±0.5

11±0.5

10±0.5

10±0.5

粒径(μm)

25~45

25~45

25~45

10~40

20~45

25~45

25~45

25~45

含卤量

0%

0%

0%

0%

0%

0%

0%

0%

粘度(25℃)

180~220

180~220

180~220

180~220

180~220

180~220

180~220

180~220

铜板腐蚀性

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

无腐蚀

铜镜实验

合格

合格

合格

合格

合格

合格

合格

合格

绝缘电阻

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

>1×1012

焊锡扩散率(%)

92

92

90

90

91

92

92

92

锡粉形状

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

球形

印刷Zui小间距mm

>0.3

>0.3

>0.3

>0.25

>0.3

>0.3

>0.3

>0.3

特长

不含卤

印刷性能好

焊点光亮

不含卤

印刷性能好

焊点光亮

不含卤

印刷性能好

焊点光亮

不含卤

印刷性能好

焊点光亮

不含卤

印刷性能好

焊点光亮

无铅贴片锡膏

不含卤

焊点亮

插件锡膏焊点柔和不含卤

无铅插件锡膏

焊点柔和不含卤

7. 标准的温度曲线图

建议参考图1,若设备不适合时也可参考图2。

所属分类:中国精细化学品网 / 其他合成材料助剂
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