金属构件失效分析电子失效分析测试看过来

金属件失效分析常用手段

断口分析：   

金相组织分析

成分分析：SEM/EDS；ICP-OES；XRF；直读光谱。

物相分析：XRD

残余应力分析 

机械性能分析（硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等） 

现场工艺及使用环境的考察验证。

电子失效分析

开封、制样  Decapsulation Sampling     

显微傅利叶红外分析    FTIR    

金相切片   Metallographic          

俄歇电子成份分析      AES             

染色分析    taining              

光辐射电子显微镜      EMMI             

电镜与能谱分析  SEM and EDS          

声学扫描           SAM           

有限元分析      FEA              

X-射线透射         X-Ray    

透视电子显微镜   TEM              

X射线荧光光谱分析    XRF     

X射线衍射       XRD             

红外热像    Infrared Thermography  

显微拉曼光谱分析  Micro Raman Spectroscopy