半导体封装制氮机/电子元器件硅制氮机

     半导体封装制氮机/电子元器件硅制氮机分为：深冷空分制氮装置，分子筛制氮装置，膜空分制氮。制氧机分为：深冷空分制氧装置，变压吸附制氧机，VPSA制氧装置。其中，制氮机是碳分子筛制氮为主。主要的方法为：以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法。此方法工艺流程简单、自动化程度高、产气快、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作方便、运行成本低、装置适应性较强等特点。总的来说就是：方便、快速、简单、成本低、回收成本快。 PSA制氮系统已成为中、小型氮气用户的方法

半导体封装制氮机/电子元器件硅制氮机的应用范围主要有：SMT公司、半导体硅厂家、半导体封装厂家

、电子元器件厂家、电子元器件厂家、化工企业、新材料行业公司、粉末冶金，金属加工公司，热处理厂家、食品啤酒、井上煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用。

半导体封装制氮机/电子元器件硅制氮机一種先進的氣體分離技術，以優質進口碳分子篩為(一般用于日本武田或者日本岩谷)吸附劑，採用PSA原理分離空氣製取高純度的氮氣。由于氧、氮兩種氣體分子在分子篩表面上的擴散速率不同，直徑較小的氣體分子擴散速率較快，要比直径大的气体分子进入微孔的多。碳分子篩在不同壓力下某一時間內吸附量的变化的差异性：一段時間後，分子篩對氧的吸附達到平衡，根據碳分子篩在不同壓力下對吸附氣體的吸附量不同的特性，达到一定的饱和程度后，会自动停止，然后过后又会进去再生。