贝格斯Gap Pad导热填缝材料

gap pad导热填缝材料
贝格斯gap-pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如qfp、bga的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片)、pcb和母板、框架或导热板之间。gap pad具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。

gap-pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面，它具有以下特点：
1. 低模量聚合物5. 电气绝缘
2. 玻纤增强或非增强 6. 单面或双面自然黏性(带保护膜)
3. 特殊填料以得到特殊性能 7. 不同的厚度和硬度
4. 高度的表面适应性 8. 不同的导热系数

以下是一些选择和性能：
1. 高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
2. 有各种膜量强度gap pad vo,gap pad vo soft,gap pad vo ultra soft等。
3. 厚度由0.5mm到5.0mm不等。
4. 应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
5. 有更高导热系数的gp1500,gp a2000,gp a3000供选择。