BGA、uBGA、CSP用底部填充胶

产品简介

bd-118系列是环氧基液体填充材料，用于csp、bga、ubga的装配。这种填充材料具有与用热固性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除。

典型应用

bd-118系列用于对csp、bga、ubga的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高csp和bga的装配可靠度。

清洗

当元件被移走后，我们可以用一把末端是平的硬毛刷清理残留的胶块，清理时尽量用Zui小的压力压在板上，以减小对板的伤害。异丙醇可以使残胶更容易被清洗。我们的目的是清理残余的胶块，过度的刷洗会增加对版面的破坏机会。

存储

产品应放在0-10℃的温度下存储，保持洁净、干燥，存储期六个月

注意

本产品不适用于富氧或纯氧体系，也不适用于具有强氧化性的体系之中。

关于产品的安全信息请参阅产品的安全技术资料。