用途
该机为去除印制电路板钻孔毛刺、氧化层及净化铜面的专用设备。采用进口高压泵,压力可达到25kg/cm2左右,能彻底去除钻孔毛刺及污物,为保证pcb板孔化质量提供了强有力保证。
工艺流程
入板→四辊刷辊带摆动→循环水洗→高压洗→市水洗→吸干→吹干→红外线烘干→出板
主要技术参数:
1 |
外形尺寸 |
6500mm*1600mm*2000mm |
2 |
工作高度 |
880mm |
3 |
工作宽度 |
620mm |
4 |
工作速度 |
0-6m/min |
5 |
电源电压 |
三相四线380v50hz |
6 |
设备总功率 |
设备总功率25kw |
7 |
Zui大工件 |
600mm*任意 |
8 |
Zui小工件 |
140mm*140mm |
9 |
板厚 |
0.3~3mm |
10 |
自来水耗量 |
8~12l/min |