萤田智能科技(上海)有限公司同时提供PCBA贴片加工解决方案,电子元器件,在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺,可贴装20mm*20mm到420mm*650mm尺寸的PCB,小封装元件0201,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。三星高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。