陶瓷覆铜板 陶瓷覆铜板 陶瓷

高散热陶瓷，品质。dbc板将是未来电子线路中结构和连接技术的基础材料。在传统有机覆铜p.c.板不能满足元件热冲击性能的时候，dbc板将用于具有高耗散功率电子组件的基本材料。在使用中，由于较厚的铜层（0.3mm）能承受更高的电流负载，在相同截面下，仅需通常p.c.板12%的导体宽度；良好的热电率，使功率芯片的密集安装成为可能。在单位体积内能传输更大的功率，提高系统和设备的可靠性。