导热石墨片，石墨片 沛德

k=150—550w/mk，超高導熱性，易施工，柔韌、可壓縮。可提供包覆（如有絕緣要求）和非包覆，亦可以被修邊，壓製成型或塗覆膠水和塑膠。。溫度適用範圍從極低溫到3000℃（惰性環境下），無氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化，適用於大多數化學品介質，石墨材料是導熱矽脂及相變材料一個很好的替代方案。可按客戶特殊要求訂製。應用廣闊：積體電路、高功率密度電子器件、電腦、電子儀器等的導熱、散熱元件，在航太、航空、電腦、和電子工業領域有良好的市場前景（chipsets、memory chips、pdp、lcd、laptopsmobile phone、led、etc.）