无铅锡膏、无铅焊锡膏
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- 苏州工业园区泰硕电子设备有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥280.00元每件
- 型号
- Sn99Ag0.3Cu0.7
- 粘度
- 200(Pa·S)
- 颗粒度
- 25-45(um)
- 所在地
- 苏州工业园区唯亭镇张泾工业小区D幢
- 联系电话
- 0512-86887698
- 手机号
- 13656202619
- 联系人
- 陈德强 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
型号 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 粘度 | 200(Pa·S) |
颗粒度 | 25-45(um) | 品牌 | TESA |
规格 | TSP266 | 合金组份 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
活性 | 高RA | 类型 | 无铅 |
清洗角度 | 免洗型 | 熔点 | 227 |
泰硕tesa的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[qfp,bga等]的贴装。 1、优 点 outstanding features a:使用无铅合金 b:在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。 c:在叉型模式可以获得之可印刷性。 d:在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性。 e:芯片侧极少发生锡球 f:适用于热风回流和 g: 在高温时可以获得优越的焊锡性 2、合金组成 a:sn96.5/ag3.0/cu0.5 217℃ b: sn99ag0.3/cu0.7 227℃ c: sn95.5/ag3.9cu0.6 d: sn/ag/bi e: sn42/bi58 139℃ 3、品质保证期 guarantee period 品质保证期为生产后六个月(在密封保存于10℃以下) |
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