eco solder paste s70g

eco solder paste

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

eco solder paste s70g：新製品

維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了bga融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點詳細實裝課題和s70g的效果實裝
品質生産
性

bga設備 未融合問題		容易發生的bga bump潤濕性不良、bga電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、paste活性不足。s70g可以根本地解決以往grn360系列的問題。
底面電極 void		對於底面電極零件容易發生void問題，s70g和grn360系列相比約多了1/2的抑制效果。
flux 飛散		對於flux飛散造成連接端等接續異常，s70g和grn360系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 不良		使用大氣迴焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問題。s70g比起grn360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命 （版上的酸化）		s70g和grn360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後 轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 s70g在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的 電路檢查		s70g殘留在焊材上的flux極少，可快速正確地進行電路檢查。

項　　　目eco solder paste s70g試 驗 方 法

焊材粉末	合金組成	ag3.0-cu0.5-sn残（m705）	−
	溶融溫度	固相線溫度 217℃ pitch溫度（液相線） 219℃	dsc示差熱分析儀
	粉末形狀	球形	sem電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	type3：25?45μm type4：25?36μm type5：15?25μm	sem及雷射法
flux	flux type flux 活性度	ro l0	j-std-004 j-std-004
	鹵素	溴（br）系0.02%以下 （本產品不是無鹵素錫膏）	電位差滴定 （flux單獨測定）
	表面絕緣抵抗試驗 （40c90%rh,168hr）	over 1.0e+12	jis z 3284
	遷移試驗 （85c85%rh bias dc45v, 1000hr）	over 1.0e+9 未發生遷移	jis z 3284
	銅鏡試驗	pass	jis z 3197
	氟化物試驗	pass	jis z 3197
ソルダ ペースト	黏度	190pa.s	jis z 3284
	搖變性指數	0.65	jis z 3284
	flux含有量	11.5%	jis z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	jis z 3284
	黏著性/保持時間 （1.0n以上）	1.3n/24h以上	jis z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	jis z 3197
	保存期限 （冷藏:0 ～ 10c未開封）	6個月	−

適用型號（參考）s70g type3s70g type4s70g type5■ qfp, 連接引腳等零件■ bga, lga等底面電極零件■ chip零件size（mm表示）

	＞0.65?0.5 mm pitch	0.5?0.4 mm pitch	0.3mm pitch
	＞0.65 mm pitch	0.65?0.5 mm pitch	0.4?0.3 mm pitch
	＞1608 ?1005	1005? 0603	0402

●實裝密度/ pitch、零件尺寸

使用粉末sem 照片

　type 3 粉末（25?45μm）

　type 4 粉末（25?36μm）

　type 5 粉末（15?25μm）

※ 您對任何品質問題、生產率提升對策等有疑問的地方，請務必提出討論。
※ 使用合金為m705（sn-3.0ag-0.5cu）為主的snagcu系合金，也歡迎詢問其他相關合金組成。