品牌 | OKADA 冈田 | 有效物质含量 | 100(%) |
产品规格 | WSPB | 执行标准 | 进口 |
主要用途 | 波峰焊有铅锡渣还原和锡液活性剂 |
²“零”锡渣产生,减少焊锡料用量。传统的处理锡渣使用的还原粉、还原油、锡渣分离机和氮气设备等不同,保护剂不是减少锡渣,而是完全消除锡渣,包括锡液中的锡渣颗粒。按照当前市场锡料品质和设备工艺差异,实际评估测算,在正常的生产条件下,可以提高焊料利用率1.4-1.7倍,大大减少焊锡料采购量。
²降低熔融锡液与周边空气接触之温差,可节省电量约20%;
²增强锡液的流动性〔锡液表层无亚锡〕,提高锡液热均匀度;
²提高锡焊料的润湿能力,降低焊接不良率;
²熔铜比下降,确保锡液不必要定期更换;
²减少锡炉喷口保养频率和清理锡渣次数,确保产能Zui大化;
²不改变锡焊料有效成分,不污染pcb板;
²环境友好物质,生物降解,不含任何重金属,符合rohs标准;
²性质稳定,无危险特性,可在250~300℃条件下使用;
²助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触,确保焦渣不沾炉壁及整流网。
²操作简单方便,不改变现有生产工艺,无需改装设备和添加人员。
²无腐蚀性,设备的维护与保养方便。