订做铜钨合金(CuW)电子封盖

信息编号:1404846 浏览:71次
供应商
沈阳拓普新材料有限公司 商铺
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品名
铜钨合金
产地
沈阳
牌号
多种
所在地
沈阳市沈北新区兴农路35号
联系电话
22906679
手机号
13304028008
联系人
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产品详细介绍

品名 铜钨合金 产地 沈阳
牌号 多种 铜含量 10-50(%)
杂质含量 小于0.5(%) 粒度 标准(目)
软化温度 标准(℃) 导电率 27-54(%IACS)
硬度 115-260(HRB)

铜钨电子封盖既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导电热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的适用提供了便利。

我公司可根据客户提供图纸、加工尺寸来订做各种铜钨合金类产品。

产品主要性能:

产品
名称
化学成分%
物理机械性能
cu
杂质
总和
w
密度
(g/cm?)
硬度
hb
电阻率
(?ω·cm) ≤
导电度
iacs%≥
抗弯强度
mpa
铜钨(50)
50±2.0
0.5
余量
11.85
115
3.2
54
铜钨(55)
45±2.0
0.5
余量
12.30
125
3.5
49
铜钨(60)
40±2.0
0.5
余量
12.75
140
3.7
47
铜钨(65)
35±2.0
0.5
余量
13.30
155
3.9
44
铜钨(70)
30±2.0
0.5
余量
13.80
175
4.1
42
790
铜钨(75)
25±2.0
0.5
余量
14.50
195
4.5
38
885
铜钨(80)
20±2.0
0.5
余量
15.15
220
5.0
34
980
铜钨(85)
15±2.0
0.5
余量
15.90
240
5.7
30
1080
铜钨(90)
10±2.0
0.5
余量
16.75
260
6.5
27
1160
所属分类:中国冶金矿产网 / 铜合金
本页链接:http://product.11467.com/info/1404846.htm
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